產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
激光微熔覆技術(shù)是以高能激光束作為熱源，通過(guò)CAD/CAM軟件，結(jié)合微細(xì)筆直寫(xiě)和微噴技術(shù)；
將各種功能材料（如金、銀、銅、鎳及其合金等）熔覆在各種介質(zhì)基板表面，如塑料（聚酰亞胺（PI)、聚酯（POLYESTER)、聚碳酸酯（PC)）、陶瓷、石英、玻璃等；
使熔覆材料內(nèi)部、熔覆層與基材界面發(fā)生物理化學(xué)作用，獲得不同線寬的導(dǎo)線及無(wú)源器件；
實(shí)現(xiàn)在無(wú)掩模下在基板表面直接制備導(dǎo)電層、電阻層和介質(zhì)層的工藝過(guò)程，形成所需功能元器件和微系統(tǒng)。
本技術(shù)所得圖案層的線寬/線間距最大分辨率可達(dá)到20-7μm（與襯底材料和工藝有關(guān)），性能優(yōu)良，與襯底材料具有良好的結(jié)合強(qiáng)度。獨(dú)立開(kāi)發(fā)的激光微熔覆工藝、技術(shù)及與裝備,加工過(guò)程無(wú)需掩膜，依托裝備的CAD/CAM功能，制造精度高、質(zhì)量好、柔性化程度高，適應(yīng)的熔覆材料和基板材料范圍廣，可實(shí)現(xiàn)平面二維圖形和空間三維曲面激光微熔覆加工。
該技術(shù)與裝備的突出優(yōu)點(diǎn)是加工過(guò)程完全無(wú)需掩膜，直接依托裝備的CAD/CAM功能，制造精度高、質(zhì)量好、柔性化程度高，適應(yīng)的熔覆材料和基板材料范圍廣，并可順利實(shí)現(xiàn)平面二維圖形和空間三維曲面激光微熔覆加工。
1、無(wú)需掩膜；所見(jiàn)及所得；
2、柔性化程度高； 精度高；
3、可實(shí)現(xiàn)三維加工制造；
4、快速設(shè)計(jì)、小批量制造；
5、可直寫(xiě)打印制備材料范圍：導(dǎo)體材料、電阻材料、介質(zhì)材料和半導(dǎo)體材料，如金、銀、銅、鎳、玻璃、塑料、光波導(dǎo)等；
6、直寫(xiě)打印的襯底材料范圍：塑料、陶瓷、石英、玻璃、單晶硅等；
7、制備的電子元器件與襯底結(jié)合強(qiáng)度高。
應(yīng)用領(lǐng)域：
1、電子、微電子（平面、三維電路與器件）；
2、精密機(jī)械、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）；
3、印刷線路板（PCB）、手機(jī)天線與背板、射頻識(shí)別標(biāo)簽（RFID）、柔性顯示器、傳感器、太陽(yáng)能電極；
4、生物工程。
| 激光功率 | 0~50W可選 |
| 激光波長(zhǎng) | 355、532、1064nm(可選) |
| 直寫(xiě)打印最小寬度 | ≦100μm |
| 直寫(xiě)打印單層厚度 | 5～15μm（可調(diào)） |
| 直寫(xiě)打印+激光復(fù)合微熔覆最小線寬 | ≦30μm |
| 直寫(xiě)打印速率 | ≦20mm/s |
| 直寫(xiě)打印材料粘度 | 1～100Pa.s |
| 設(shè)備定位精度 | ±5μm（可選） |
| 設(shè)備重復(fù)定位精度 | ±3μm（可選） |
| 工作臺(tái)尺寸 | 400×300×100mm (可選) |
| 定位方式 | CCD定位，自動(dòng)補(bǔ)償 |
| 支持文件 | CAD、Protel、Gerber等 |
| 三維加工能力 | 具備 |
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| PFTE表面的四臂螺旋天線 | LCP表面的天線 | 鈦酸鍶鋇表面四臂螺旋天線 |
